项目介绍：
这是一款面向晶圆制造中颗粒去除和表面净化的湿法清洗设备,适用于光刻胶剥离、金属污染清除和自然氧化层去除。设备采用多槽串联结构,配备超纯水供应系统、化学液循环单元和双流体喷淋头,实现无损伤的高效清洗。整体造型以流畅的管路语言传递流体控制精度,机身正面为独立工艺槽舱门,内部设置晶圆承载篮和旋转喷淋臂;侧面集成化学品储罐和废液中和装置,支持酸碱液的自动配比;顶部设置排风罩和过滤器,防止交叉污染。
设计服务内容：
半导体设备工业设计；半导体检测设备外观设计；晶圆检测设备工业设计；视觉检测设备外观设计；工业设备外观设计；设备外壳设计；钣金结构设计；产品造型设计；品牌识别设计；设备家族化设计；
外观分析：
该清洗设备的整体形态采用多槽串联结构,每个工艺槽独立控制温度和化学液浓度,实现分步清洗流程。机身正面为独立工艺槽舱门,采用快开式设计,内部设置晶圆承载篮和旋转喷淋臂;喷淋臂采用双流体喷嘴,同时喷射超纯水和氮气,增强清洗效果。侧面集成化学品储罐和废液中和装置,储罐采用PP材质,耐酸碱腐蚀;中和装置自动调节pH值至中性后排放,符合环保要求。顶部设置排风罩和HEPA过滤器,采用负压抽吸方式,防止化学蒸汽和颗粒扩散到洁净室。色彩策略上,主体选用白色调,传递洁净、专业的清洗属性;化学品标识采用黄色和黑色条纹,符合危化品管理规范;管道采用透明PVDF材质,便于观察液流状态。
设计价值：
这款晶圆清洗设备的设计价值在于通过双流体喷淋和超纯水供应,将传统浸泡清洗升级为高效、无损伤的现代表面处理方式。从清洗效果角度,旋转喷淋臂和化学液循环显著提高了颗粒去除率和表面洁净度,满足了先进制程的严苛要求。从品牌形象角度,流畅的管路语言和精致的细节处理强化了企业在半导体装备领域的专业认知,使产品在晶圆厂采购中具备竞争力。从环保角度,废液中和和HEPA过滤有效减少了化学品排放和颗粒扩散,符合绿色制造要求。从维护便利性角度,独立工艺槽和快开式舱门简化了日常保养流程,减少了停机时间。